2016年3月25日上午9点，制造工程研究院穆德魁副教授在机电大楼B243会议室为制造工程研究院师生们做了题为《钎焊过程界面反应比较分析：特征比较和案例分析》的学术讲座。穆德魁副教授作为先进人才引进到制造工程研究院，发表多篇重要学术论文，在电子封装与钎焊技术及应用方面做了大量的研究与工作。此次讲座由制造工程研究院副院长黄辉教授主持。
       穆老师此次讲座的主要切入点是：软钎焊与电子封装技术概述、钎焊过程界面反应以及相关案例分析。讲座开始，穆德魁老师先就电子封装行业的发展现状与前景为大家由浅入深的分析了钎焊在电子封装行业的应用。然后，通过自己以往的研究成果为大家介绍了钎焊过程中的一个重要的研究方向——界面反应的相关研究。从理论分析和界面生长形貌的展示为大家生动的介绍了反应界面的生长过程，比较了不同生长条件下的界面反应过程。最后，穆老师根据自己在研究钎焊反应界面过程的经验中为大家介绍了关于实验数据处理和相关结论分析的方法。 
       在此次学术讲座的过程中，穆老师根据自身的科研经验，用通俗易懂的方式为大家介绍了他在钎焊过程中的界面反应的相关研究成果，为广大师生提供了一种新的思路。最后，穆德魁老师希望大家能够在自己的科研过程中能够有所发现，有所收获。