华大—金鹭联合研发中心揭牌仪式成功举行
2017-12-30访问次数:

20171229日下午,华侨大学制造工程研究院联手厦门金鹭特种合金有限公司在华侨大学厦门校区举行了华大金鹭联合研发中心揭牌仪式暨联合研发中心发展规划研讨会。华侨大学科技处江开勇处长以及厦门金鹭邹伶俐副总主持了揭牌仪式,华大金鹭联合研发中心正式成立。

研讨会上双方对联合研发中心的运行机制以及发展规划进行了初步的交流,华侨大学各位老师介绍了其目前主要的研究内容及成果。金鹭邹总提出,要把工作落实到具体安排上,以月度总结季度汇报的形式确保工作的有效开展。

研究院黄辉副院长带领金鹭人员参观了实验室,并对联合研发中心建设情况进行了介绍。黄辉副院长表示,华大金鹭联合研发中心的成立,将促进双方积极开展人才培养、技术研发、战略发展、协同创新等方面的深度合作。

会后,研究院郭桦副院长向邹伶俐副总赠送石材智能加工系统雕刻的汉白玉数控刀片雕塑,作为联合研发中心成立的标志。

 

                            江开勇处长(右)与邹伶俐副总经理(左)揭牌

 

 

郭桦副院长(右)与邹伶俐副总经理(左)揭开研发中心标志物的面纱