2014年9月1日至2日，台湾平坦化应用技术协会主办、台湾勤益科技大学承办的海峡两岸先进基板研磨加工技术研讨会在台中举行，华侨大学脆性材料加工技术教育部工程研究中心主任徐西鹏教授带队，与黄辉教授、陆静老师、胡中伟老师、方从富老师、黄身桂老师、姜峰老师共7人参加了本次技术研讨会。
    9月1号，台湾平坦化应用技术协会主席、台湾科技大学陈炤彰教授和华侨大学徐西鹏教授分别介绍了平坦化技术在台湾和大陆的研究现状及发展趋势。随后来自中国大陆和台湾的多名学者围绕光电基板的平坦化过程的装备、工艺及材料去除机理进行了精彩的演讲。这次是第三次海峡两岸先进基板研磨加工技术交流活动，第一次是2012年9月在台湾举行，第二次是2013年5月在天津举行，会议促进了海峡两岸研磨加工技术信息的交流，对本工程中心的研究方向有很好的指导作用。9月2号，与会人员参观了永纯应用材料股份有限公司，永纯应用材料股份有限公司在过滤系统的研发和控制上具有较高水平，相关产品广泛应用于CMP抛光设备的液体处理等方面。
    9月4号，中心成员参观了位于台湾新北市的正越企业有限公司，正越企业有限公司是台湾本土研磨抛光机的制造企业，正越企业的相关技术人员在介绍了公司的主要产品，包括单面研磨抛光机、双面研磨抛光机及抛光液、抛光盘等耗材的性能及优势，并对光电材料研磨过程的工艺参数选择、加工表面质量控制方法进行了介绍。随后，中心成员参观了位于台湾新竹市的晶美应用材料公司，晶美应用材料公司是台湾蓝宝石晶圆的主要供应商，晶美应用材料公司的相关技术人员介绍了A向蓝宝石制品的加工工艺特点及其器件特性，A向蓝宝石制品将广泛应用于手机屏幕、耐磨面板等产品中。
    9月5日，中心成员参加了第19届台湾半导体展（SEMICON Taiwan），此次台湾半导体展的主题包括：精密机械专区、二手设备专区、绿色制造永续馆、高科技厂房设施专区、上海集成电路专区、化学机械研磨专区、征才服务专区，以及以地区为主的中国大陆、日本、韩国、荷兰与莫斯科专区，同时举行了21场市场趋势及技术论坛，中心成员参加了其中的CMP技术论坛，探讨主题包括有3D IC技术、半导体创新设计技术与半导体先进制造技术等。
    9月6日，中心成员在台湾科技大学参加了国家自然科学基金海峡联合基金项目“大尺寸蓝宝石衬底高效精密磨粒加工关键技术基础研究”的技术交流会，此项目以华侨大学为牵头单位，台湾科技大学、台湾大学为合作单位，针对大尺寸蓝宝石基片加工中的共性关键技术进行突破。技术交流会上，项目相关的三家单位分别介绍了本单位项目的相关进展，并制定了项目的下一步发展规划，明确了项目分工和项目目标。
    中心成员通过参加本次活动，学习、调研了台湾光电材料加工技术及其应用现状，对中心的发展以及相关课题的深入研究有很高的指导意义。

9月1号 海峡两岸先进基板研磨加工技术研讨会

9月3号 晶美企业参观

9月3号 正越企业参观

9月5号 台湾国际半导体展

9月6号 台湾科技大学交流